Lámina de molibdeno de alta pureza

 

La lámina de molibdeno de alta pureza es un material delgado-similar a una lámina hecha de molibdeno metálico (Mo), con una pureza que normalmente supera el 99,95 %. Las especificaciones comunes incluyen 99,97%, 99,99% e incluso 99,999%. Combina las excelentes propiedades físicas y químicas del molibdeno metálico con la ligereza, delgadez y flexibilidad de los materiales laminados, lo que lo convierte en un material clave indispensable en muchos campos de alta -tecnología. La lámina de molibdeno puro es un término comúnmente utilizado para materiales de molibdeno de alta-calidad en aplicaciones industriales y de ingeniería.

 

 

1.La ventaja de la alta pureza es notable.

La pureza de esta lámina de molibdeno supera el 99,95%. Esta característica reduce significativamente el impacto negativo de las impurezas. El hierro, el níquel, el carbono y otras impurezas presentes en el molibdeno ordinario reducirán su conductividad eléctrica y térmica, e incluso pueden formar fases frágiles en condiciones de alta-temperatura. Sin embargo, la lámina de molibdeno garantiza un rendimiento estable y fiable. La alta pureza permite que la lámina de molibdeno resista temperaturas de hasta 1900 grados o más en una atmósfera inerte o al vacío. En aplicaciones de semiconductores o haces de electrones, las impurezas pueden provocar micro-fugas o emisiones desiguales. La lámina de molibdeno de alta-pureza se convierte en un material esencial para cumplir con requisitos tan estrictos.

 

2. Forma única de lámina

El rango de espesor de esta lámina de molibdeno suele estar entre 0,005 mm y 0,1 mm (5 micras a 100 micras). El ancho y el largo se pueden personalizar según los requisitos del cliente. Aunque el molibdeno es un metal duro por naturaleza, cuando se reduce su espesor en cierta medida, la lámina de molibdeno adquiere un cierto grado de flexibilidad, facilitando operaciones como el bobinado, el punzonado o el estratificado. Además, su forma de hoja-le permite tener una superficie específica más alta, lo que puede resultar en una mayor eficiencia en aplicaciones que requieren un contacto extenso, como calentamiento, blindaje o catálisis.

 

3. Las ventajas inherentes del molibdeno metálico son destacadas.

La lámina de molibdeno hereda muchas características excelentes del molibdeno metálico. Su punto de fusión alcanza los 2620 grados, mucho más alto que el de los metales comunes como el acero inoxidable, el cobre o el aluminio. El bajo coeficiente de expansión térmica es de aproximadamente 4,8 × 10⁻⁶ /K, similar al del silicio y la cerámica de vidrio, lo que da como resultado una tensión térmica relativamente pequeña. En términos de conductividad eléctrica y térmica, es aproximadamente 1/3 de la del cobre, pero muy superior a muchas aleaciones de alta-temperatura. Además, la lámina de molibdeno tiene una excelente resistencia al choque térmico, es capaz de soportar cambios drásticos de temperatura sin agrietarse y tiene una resistencia estable a la corrosión frente a la mayoría de los ácidos (excepto el ácido fluorhídrico y el ácido nítrico concentrado) y los metales fundidos.

 

 

 

La lámina de molibdeno puro se aplica ampliamente en múltiples industrias de alto-rendimiento debido a su estabilidad y consistencia.

1.En el campo de los componentes de hornos de alta-temperatura

En un horno de vacío o en atmósfera protegida, la lámina de molibdeno se puede utilizar como pantalla de aislamiento térmico. Al apilar varias capas de lámina de molibdeno, refleja eficazmente la radiación térmica. Al mismo tiempo, también se puede convertir en tiras calentadoras, bandejas, crisoles, etc., y usarse para sinterizar materiales como zafiro, cerámica y aleaciones duras, cumpliendo con los requisitos de uso en entornos de alta-temperatura.

 

2. Campo de semiconductores y electrónica

Durante el proceso de implantación de iones, la lámina de molibdeno de alta pureza se puede utilizar como electrodo de puerta y electrodo acelerador; en equipos MOCVD (Deposición de Vapor Químico Orgánico de Metales), se puede utilizar como sustrato calefactor; en el campo de la pantalla plana (como TFT-LCD), se puede utilizar como material de tablero para pulverizar objetivos de molibdeno; en dispositivos electrónicos de potencia, también se puede utilizar como disipador de calor o placa de disipación de calor para garantizar el funcionamiento normal de los dispositivos electrónicos.

 

3. Campo aeroespacial y de defensa

La lámina de molibdeno se puede utilizar para fabricar boquillas de cohetes y la capa protectora resistente a altas-temperaturas-en el borde de ataque de las alas de cola de los misiles, que puede soportar entornos de temperaturas extremadamente altas-. En circuitos de metal líquido (como litio, aleación de plomo-bismuto), se puede utilizar como componente de sellado de lámina para garantizar el sellado y la estabilidad del sistema.

 

4. Campo de dispositivos médicos

En los tubos de rayos X-, la lámina de molibdeno puede servir como estructura de soporte giratoria para la placa objetivo, aprovechando su alta conductividad térmica y baja permeabilidad a los gases para garantizar el rendimiento del tubo de rayos X-. En los colimadores de radioterapia, múltiples capas de lámina de molibdeno pueden formar rejillas para lograr un posicionamiento preciso de la radioterapia.

 

5. Investigación y nuevo campo energético

En los experimentos de síntesis de alta-temperatura y alta-presión en el laboratorio, la lámina de molibdeno se puede utilizar como elemento calefactor para proporcionar un entorno estable de alta-temperatura. En baterías de estado sólido-o pilas de combustible, se puede utilizar como colector de corriente o capa de aislamiento para mejorar el rendimiento de la batería. Además, también se puede utilizar como capa protectora en la superficie de materiales compuestos de grafito o carbono-carbono para extender la vida útil de los materiales.

 

 

 

Artículo	Especificación
Material	Molibdeno (Mo) de alta pureza
Pureza	Mayor o igual a 99,9% (3N) / hasta 99,99% (4N)
Densidad	10,2 g/cm³
Rango de espesor	0,01 – 0,5 mm (personalizable)
Ancho	Menos o igual a 300 mm (personalizado disponible)
Longitud	Enrolle o corte-hojas-del tamaño adecuado
Condición de la superficie	Brillante / Laminado / Pulido
Punto de fusión	2623 grados
Temperatura de funcionamiento	Hasta 1800 grados (vacío/atmósfera inerte)
Temperatura máxima (oxidante)	Menor o igual a 600 grados
Resistencia a la tracción	Mayor o igual a 600 MPa (típico)
Alargamiento	5% – 15%
Conductividad térmica	~138 W/m·K
Coeficiente de expansión térmica	~4.8 × 10⁻⁶ /K
Estándar	ASTM B386/GB/T 3876
Aplicaciones	Semiconductores, hornos de vacío, aeroespaciales, electrónica, investigación científica.
Tratamiento	Laminado, corte, recocido (OEM personalizado disponible)

 

 

 

 

 

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