Disipador de calor de diamante sintético

1. Eficiencia de conductividad térmica ultra-alta

Mediante el uso de una disposición de partículas de diamante a micro-escala y un proceso de sinterización, la conductividad térmica se puede mantener de manera estable a 600-700 W/m·K, que es más de tres veces mayor que la de los disipadores de calor de aluminio comunes. Puede distribuir uniformemente el calor concentrado en la superficie del dispositivo en un corto período de tiempo, evitando la acumulación de calor.

2. Diseño a juego de baja expansión

Al ajustar la proporción compuesta de diamante y cobre, el coeficiente de expansión térmica del producto se controla dentro de un rango cercano al de los chips semiconductores. No causará grietas en la interfaz ni problemas de desprendimiento incluso durante -ciclos de temperatura alta y baja a largo plazo, y su vida útil es dos veces más larga que la de los disipadores de calor convencionales.

3. Estructura ligera

Con la misma capacidad de disipación de calor, el peso total es sólo el 60% del de los disipadores de calor de cobre puro. No agregará peso adicional al equipo y es adecuado para escenarios de instalación con requisitos de peso estrictos.

1. 5Unidad de radio remota de estación base G

El equipo RRU de las estaciones base 5G siempre está en un estado de emisión de alta-potencia y la densidad de flujo de calor del chip amplificador de potencia es extremadamente alta. Las soluciones de refrigeración tradicionales dificultan mantener la temperatura central dentro del umbral de funcionamiento, lo que a menudo provoca atenuación de la señal y problemas de desconexión. Al utilizar el disipador de calor Diamond de China Super Tech Co., Ltd., el calor concentrado del chip amplificador de potencia se puede evacuar rápidamente, lo que garantiza el funcionamiento estable de la estación base durante 24 horas en entornos exteriores de alta-temperatura y reduce significativamente la frecuencia de mantenimiento e inspección.

2. Generador láser industrial de alta-potencia

El generador láser de alta-potencia utilizado en el corte y la soldadura industriales es extremadamente sensible a las fluctuaciones de temperatura durante el funcionamiento del conjunto de diodos láser. Una diferencia de temperatura de más de 2 grados afectará directamente la precisión de salida del láser, lo que provocará productos defectuosos en las piezas procesadas. Confiando en la característica de conducción de calor uniforme del producto, la diferencia de temperatura de la superficie de trabajo del conjunto de diodos se puede controlar dentro de 1 grado, asegurando la estabilidad de la salida del láser y mejorando significativamente la tasa de rendimiento del procesamiento de precisión.

3. Componente T/R del radar aerotransportado de aviación

El componente T/R del radar activo en fase aerotransportado tiene un grado de integración extremadamente alto y la densidad de flujo de calor por unidad de área es mucho mayor que la de los dispositivos electrónicos convencionales. Al mismo tiempo, existen requisitos estrictos en cuanto al peso y la resistencia a las vibraciones de los componentes de disipación de calor. Este componente de disipación de calor, con sus características de baja expansión y peso ligero, puede funcionar de manera estable en condiciones aéreas complejas, evitando la desviación del rendimiento del componente debido a la deformación térmica y cumpliendo con los estándares de uso de alta confiabilidad de los equipos de aviación.

4. Módulo de potencia IGBT para vehículos de nueva energía

El módulo IGBT del controlador del motor en vehículos de nueva energía generará una gran cantidad de calor instantáneamente durante la aceleración de emergencia y el ascenso-a largo plazo. Si la disipación de calor no es oportuna, es muy probable que se active la protección contra sobrecalentamiento del dispositivo de alimentación, lo que provocará la interrupción de la salida de energía. Este componente de disipación de calor puede conducir rápidamente el calor máximo generado por el IGBT y estabilizar la temperatura de trabajo del módulo dentro del rango seguro, mejorando la confiabilidad y la vida útil del sistema de energía del vehículo.

5. Módulo de potencia de la máquina de grabado para fabricación de semiconductores

La fuente de energía de alta-frecuencia dentro del equipo de grabado de obleas requiere un entorno de temperatura continuo y estable para garantizar la precisión de las líneas de grabado. Una pequeña desviación de la temperatura local provocará una caída significativa en el rendimiento de las obleas. El disipador de calor de diamante de China Super Tech Co., Ltd. puede lograr una distribución rápida del calor, controlando la fluctuación de temperatura en el área central de la fuente de energía dentro de 0,5 grados, evitando la desviación del patrón de grabado causada por la deformación térmica y asegurando el rendimiento del procesamiento de obleas de 12-pulgadas y de mayor tamaño.

6. Componente de disipación de calor del tubo médico CT

El tubo del dispositivo médico de TC generará una gran cantidad de calor durante el escaneo continuo. Los métodos de enfriamiento tradicionales requieren un largo tiempo de espera para el enfriamiento, lo que afecta directamente la eficiencia de la recepción hospitalaria. Este componente de disipación de calor, con su eficiencia de conducción de calor extremadamente alta, puede eliminar rápidamente el calor generado por el tubo durante el intervalo de escaneo, lo que reduce el tiempo de espera de enfriamiento del equipo en más de un 30 % y garantiza el funcionamiento seguro del equipo médico al mismo tiempo que aumenta la cantidad de pacientes que pueden ser examinados por hora.

7. Inversor de tracción de tránsito ferroviario

El inversor de tracción del transporte ferroviario urbano y de alta velocidad-se encuentra siempre en un entorno de vibración y diferencia de temperatura. La estabilidad de la disipación de calor del módulo de potencia interno afecta directamente la confiabilidad de la salida de energía del tren. Este componente de disipación de calor, a través del proceso de sinterización integrado de diamante y metal, tiene un rendimiento anti-choque y anti-vibración superior en comparación con los componentes de disipación de calor convencionales, y puede funcionar de manera estable en entornos exteriores que oscilan entre -20 grados y 60 grados, evitando que el dispositivo de energía active una reducción en la protección de energía debido al sobrecalentamiento y garantizando la continuidad de la operación de tránsito ferroviario.

8. Unidad de procesamiento de alta potencia informática del satélite-a bordo

La-unidad informática a bordo de los satélites de órbita baja-solo puede disipar calor a través de la radiación en el entorno de vacío del espacio. Si el calor generado por el chip no puede ser conducido rápidamente y se acumula en la cavidad estrecha, conducirá directamente al fallo del chip informático. La conductividad térmica ultra-alta de este componente de disipación de calor puede transferir rápidamente el calor del chip a la superficie de radiación de la carcasa del satélite, manteniendo la temperatura de funcionamiento estable de los componentes centrales en el entorno espacial sin convección y extendiendo la vida útil en órbita del satélite.-

‌9. Tarjeta aceleradora de IA para servidores-de gama alta‌

Cuando la tarjeta de aceleración del entrenamiento de IA en el centro de datos funciona a plena carga, la densidad de flujo de calor de una sola tarjeta es mucho mayor que la de una CPU común. Las soluciones de refrigeración tradicionales son propensas a tener puntos de acceso locales, lo que da como resultado una potencia informática reducida. El uso de este componente de disipación de calor puede eliminar los puntos de acceso locales en la superficie de la tarjeta del acelerador, controlando la diferencia de temperatura del grupo de chips múltiples dentro de 2 grados. Sin aumentar el consumo de energía del sistema de refrigeración, puede aumentar la densidad de potencia informática de un solo gabinete en el centro de datos en más de un 20%.

China Super Tech Co., Ltd. ofrece un-servicio personalizado exclusivo de proceso completo. Confiando en su propia línea de producción de sinterización de compuestos de diamante, sin subcontratar el procesamiento, puede ajustar directamente la forma de los componentes de disipación de calor y la proporción del material base según las dimensiones del espacio interno y los parámetros de potencia proporcionados por el cliente. Las muestras se pueden producir en un plazo de 7 días. También puede cooperar con el cliente para realizar tratamientos de superficie como niquelado y dorado, cumpliendo plenamente con los requisitos de instalación y soldadura de diferentes dispositivos. Esto elimina el proceso de conexión intermedia y el costo personalizado es un 15% menor que el promedio de la industria.

Nombre del producto	Disipador de calor de diamante sintético
Tipo de material	Diamante sintético/Diamante CVD/Diamante-Compuesto de cobre
Tipo de diamante	Diamante policristalino (PCD) / Diamante monocristalino (opcional)
Composición principal	Compuesto de diamante (C)/diamante-cobre (Cu-diamante)
Conductividad térmica	1.000–2.200 W/m·K (Diamante); 500–900 W/m·K (compuesto de diamante-cobre, según la composición)
Coeficiente de Expansión Térmica (CTE)	Aproximadamente. 1.0–6,0 ppm/K (dependiendo de la estructura del material)
Propiedad eléctrica	Aislador Eléctrico (Diamante); Opciones conductoras disponibles con estructuras compuestas de metal.
Densidad	Aproximadamente. 3.5 g/cm³ (Diamante)
Dureza	8.000–10.000 HV (diamante)
Temperatura de funcionamiento	Hasta 500 grados + (dependiendo de las condiciones de unión y aplicación)
Acabado superficial	Superficie pulida/lapeada/metalizada
Formas disponibles	Placa, Hoja, Bloque, Geometría Personalizada
Rango de espesor	0,1 mm – 5 mm (Personalizado)
Rango de tamaño	Personalizado según dibujos del cliente.
Opciones de metalización	Recubrimiento de Ti/Au, Cr/Au, W, Mo, Cu (para mejorar la unión)
Métodos de unión	Soldadura fuerte, unión por difusión, unión directa
Compatibilidad de interfaz térmica	Adecuado para TIM, capas de soldadura e interfaces de embalaje de semiconductores

 

 

 

 

 

 

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